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超硬半导体性非晶碳块体材料及其制备方法

专利号:ZL201910085279.0

专利类型:发明授权

发明人:赵智胜; 张爽爽; 罗坤; 高宇飞; 何巨龙; 于栋利; 胡文涛; 田永君; 徐波

公开(公告)日:2020-8-18

转化方式:转让、许可、作价入股

联系人:周老师

联系电话:0335-8518633

发明人 赵智胜; 张爽爽; 罗坤; 高宇飞; 何巨龙; 于栋利; 胡文涛; 田永君; 徐波 公开(公告)日 2020-8-18
专利类型 发明授权 转化方式 转让、许可、作价入股
联系人 周老师 联系电话 0335-8518633
本发明涉及一种超硬半导体性非晶碳块体材料及其制备方法。该方法包括以下步骤:(1)将C60富勒烯预制成柱状坯体;(2)将得到的柱状坯体装入六方氮化硼坩埚中,再装入高温高压组装块中;(3)将组装块置于高温高压合成设备中进行高温高压处理;(4)处理完成后得到超硬半导体性非晶碳块体材料。上述超硬半导体性非晶碳块体材料制备方法,以C60富勒烯粉末为原料,利用高温高压试验,通过调控温度与压力之间的关系,探索了C60富勒烯在高压下的相变行为,合成了具有高硬或超高硬度、致密的、半导体性质的非晶碳块体材料,具有广阔的应用前景。

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