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多孔热电合金材料及其制备方法

专利号:ZL202011547273.X

专利类型:发明授权

发明人:徐波; 田永君; 赵鹏; 于凤荣; 胡文涛; 赵智胜; 于栋利; 何巨龙; 柳忠元

公开(公告)日:2023-9-1

转化方式:转让、许可、作价入股

联系人:周老师

联系电话:0335-8518633

发明人 徐波; 田永君; 赵鹏; 于凤荣; 胡文涛; 赵智胜; 于栋利; 何巨龙; 柳忠元 公开(公告)日 2023-9-1
专利类型 发明授权 转化方式 转让、许可、作价入股
联系人 周老师 联系电话 0335-8518633
本发明公开了一种多孔热电合金材料及其制备方法。具体地,本发明公开了一种多孔热电合金材料,其微观组织结构由准等轴晶粒和均匀分布的孔隙构成。本发明还公开了一种所述多孔热电合金材料的制备方法。具有本发明微观结构特征的多孔热电合金材料的机械性能并未因孔隙的存在而明显减弱,且具有优异的热电性能。如对于Bi0.42Sb1.58Te3多孔块材,其维氏硬度、抗弯强度和抗压强度分别可达0.6GPa、64MPa和130MPa,另外,Bi0.42Sb1.58Te3多孔块材的最大热电优值ZT和平均ZT值分别可达1.27和1.15。该发明在保证材料具有优异热电性能的同时,兼具有良好的机械性能,同时减少了原料消耗,进而降低生产成本,具有良好的产业化前景。

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