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高弹性、高密封性的多孔碳块体材料及其制备方法

专利号:ZL202111168176.4

专利类型:发明授权

发明人:赵智胜; 武英举; 梁子太; 张洋; 王小雨; 诸葛泽文; 何巨龙; 于栋利; 徐波; 田永君

公开(公告)日:2024-10-1

转化方式:转让、许可、作价入股

联系人:周老师

联系电话:0335-8518633

发明人 赵智胜; 武英举; 梁子太; 张洋; 王小雨; 诸葛泽文; 何巨龙; 于栋利; 徐波; 田永君 公开(公告)日 2024-10-1
专利类型 发明授权 转化方式 转让、许可、作价入股
联系人 周老师 联系电话 0335-8518633
本申请提供一种高弹性、高密封性的多孔碳块体材料及其制备方法。具体地,本申请提供了一种多孔碳块体材料,其中,所述多孔碳块体材料的孔径范围为3‑100nm,孔隙率为50‑87%,且所述多孔碳块体材料中的孔为闭孔。本申请还提供一种制备本申请多孔碳块体材料的方法。本申请的多孔碳块体材料的孔径小、孔隙率高且气孔均为闭孔,因而,同时具有高强度和高弹性,且具有高密封性和低密度,可以用作密封材料。

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