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高强致密的类洋葱碳块材及其制备方法

专利号:ZL202210269742.9

专利类型:发明授权

发明人:赵智胜; 欧阳魏; 武英举; 张祥; 梁子太; 何巨龙; 于栋利; 徐波; 柳忠元; 田永君

公开(公告)日:2023-6-16

转化方式:转让、许可、作价入股

联系人:周老师

联系电话:0335-8518633

发明人 赵智胜; 欧阳魏; 武英举; 张祥; 梁子太; 何巨龙; 于栋利; 徐波; 柳忠元; 田永君 公开(公告)日 2023-6-16
专利类型 发明授权 转化方式 转让、许可、作价入股
联系人 周老师 联系电话 0335-8518633
本申请提供高强致密的类洋葱碳块材及其制备方法。具体地,本申请提供了一种高强致密的类洋葱碳块材,其中所述高强致密的类洋葱碳块材由类洋葱结构基元构成,密度为1.9‑2.3g/cm3。本申请还提供一种制备本申请高强致密的类洋葱碳块材的方法。本申请高强致密的类洋葱碳块材中的类洋葱碳结构基元尺寸小于100nm,烧结致密,因此具有高强度、高密度以及高导电性,可以替代石墨材料进行应用。

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