新一代信息技术

当前位置: 首页 > 科技资源 > 专利推介 > 新一代信息技术 > 正文

锗硅异质结双极晶体管低温大信号等效电路模型

专利号:ZL202211103655.2

专利类型:发明授权

发明人:周春宇; 贾芝飞; 王勇; 李作为; 徐天赋; 张佃伟; 杨立; 文武; 王慜

公开(公告)日:2023-11-24

转化方式:转让、许可、作价入股

联系人:周老师

联系电话:0335-8518633

发明人 周春宇; 贾芝飞; 王勇; 李作为; 徐天赋; 张佃伟; 杨立; 文武; 王慜 公开(公告)日 2023-11-24
专利类型 发明授权 转化方式 转让、许可、作价入股
联系人 周老师 联系电话 0335-8518633
本发明涉及一种锗硅异质结双极晶体管低温大信号等效电路模型,其包括本征低温NPN晶体管单元、寄生衬底PNP晶体管单元、衬底匹配网络单元、基区‑发射区寄生等效电路单元、基区‑集电区寄生等效电路单元、集电区等效电阻、发射区等效电阻和寄生基区等效电阻,集电区等效电阻两端设有集电极端和第一集电区端,发射区等效电阻RE两端设有发射极端和第一发射区端,寄生基区等效电阻两端设有第一基区端和基极端。本发明借助NPN晶体管和PNP晶体管提出的等效电路模型,能精确反映低温环境下锗硅异质结双极晶体管器件物理本质,准确模拟器件低温特性,适用于极端条件下模拟高频集成电路的仿真设计。

关闭

河北省秦皇岛市河北大街西段438号燕山大学世纪楼1307

0335-8057035  0335-8067036

jszy@ysu.edu.cn

©版权所有:燕山大学科技产业促进中心

  • 燕山大学

  • 科技产业促进中心